簡述

富仕德（FSD）高性能電子基材是采用性能優(yōu)異的硅酸鹽纖維，采用日本技術(shù)、日本裝備，經(jīng)多道特殊嚴(yán)密工藝、特殊化學(xué)處理生產(chǎn)而成。

科技日新月異，終端電子產(chǎn)品（設(shè)備）越來越向“輕薄化、短小化、高穩(wěn)定性、高可靠性”發(fā)展，如手機(jī)、電腦、電視、汽車、飛機(jī)、火車、通訊設(shè)備、國防軍工、航天航空等高端精密產(chǎn)品（裝備）。這些高端精密產(chǎn)品（裝備）對(duì)材料的要求非常之高，除了滿足高性能外，還對(duì)“高穩(wěn)定性、高可靠性”有嚴(yán)格的要求。

富仕德（FSD）高性能專用電子基材,能很好地滿足這類客戶對(duì)高端精密產(chǎn)品所需的高端基礎(chǔ)性材料需求，我們可以為客戶研發(fā)高端可靠產(chǎn)品提供特殊定制服務(wù)，以解決客戶研發(fā)高端PCB精密產(chǎn)品所需的高性能材料和功能性材料的需求。

產(chǎn)品主要性能特點(diǎn)

1. 經(jīng)特殊處理，樹脂含浸性好；

2. 電絕緣性能優(yōu)良；

3. 厚薄均勻性好，外觀疵點(diǎn)少；

4. 壓制覆銅板（CCL）各層之間粘結(jié)性好，機(jī)械加工性能穩(wěn)定，便于PCB加工，不易分層爆板；

5. 壓制覆銅板（CCL）致密性好，電性能指標(biāo)穩(wěn)定可靠，增加PCB品質(zhì)的一致性；

6. 耐酸堿腐蝕、防鹽霧，更加適應(yīng)PCB加工環(huán)境和PCB在惡劣環(huán)境的使用；

7. PCB加工，涂漆均勻，不易產(chǎn)生浮點(diǎn)、氣泡、附著力好；

8. 耐高溫，高溫下尺寸穩(wěn)定性好，不易變形收縮。

主要用途

1. 適合高端電子產(chǎn)品、通訊設(shè)備、國防軍工等高端精密產(chǎn)品裝備必須的線路板（PCB），如廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電腦、電視、汽車、飛機(jī)、火車、通訊設(shè)備、航天航空等高端精密產(chǎn)品（裝備）的PCB板；

2. 其他特殊場景，對(duì)品質(zhì)有嚴(yán)苛要求的高精密覆銅板（CCL）。

高性能電子布規(guī)格表

   備注：1、以上為常用規(guī)格指標(biāo)，具體指標(biāo)參數(shù)請(qǐng)以富仕德（FSD）提供具體規(guī)格性能指標(biāo)表為準(zhǔn) 

     2、以上表格，只是列舉各規(guī)格部分型號(hào)，其它型號(hào)可向富仕德（FSD）商務(wù)咨詢。

高性能電子布產(chǎn)品圖片

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