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      巴芙毯(覆銅板CCL、PCB高溫層壓緩沖用)
      簡述巴芙毯(BufforMat)(高溫層壓緩沖專用)是以優(yōu)質(zhì)高性能纖維為基材,精選多種特殊納米高分子材料,采用科學配方和工藝體系、先進技術(shù)和設(shè)備制備而成,是一種絕緣耐熱緩沖材料,該產(chǎn)品具有優(yōu)異的力學性能、耐熱性、導熱性、耐腐蝕性、熱壓緩沖性好,綜合性能遠高于國內(nèi)外同類產(chǎn)品和傳統(tǒng)產(chǎn)品。主要應(yīng)用在高頻高速覆...
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      產(chǎn)品介紹

      簡述

      巴芙毯(Buffor Mat)(高溫層壓緩沖專用)以優(yōu)質(zhì)高性能纖維為基材,精選多種特殊納米高分子材料,采用科學配方和工藝體系、先進技術(shù)和設(shè)備制備而成,是一種絕緣耐熱緩沖材料,該產(chǎn)品具有優(yōu)異的力學性能、耐熱性、導熱性、耐腐蝕性、熱壓緩沖性好,綜合性能優(yōu)于國內(nèi)外同類產(chǎn)品和傳統(tǒng)產(chǎn)品。主要應(yīng)用在高頻高速覆銅板(PTFE/碳氫/PPO/LCP/PI等)、常規(guī)剛性板(FR4板/改性環(huán)氧等)、軟板、PCB板等板材的層壓工藝,專門解決覆銅板和多層PCB板在高溫壓制過程中,使得壓機的高壓力能夠均勻的得到釋放,以防失壓或局部失壓,避免了層壓過程中可能存在的干花、起泡、起皺、分層等不良現(xiàn)象的產(chǎn)生,避免質(zhì)量問題帶來重大經(jīng)濟模塊。優(yōu)化產(chǎn)品工藝、保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性、可靠性、一致性,在電子通訊覆銅板CCL、PCB板、軍工PCB、高頻高速板、FR4板等行業(yè)得到廣泛使用。

       

      主要性能特點

      1. 耐溫性能:

      耐溫性強,常規(guī)耐使用溫度-70-400度;

      2. 導熱性能:

      良好的導熱性能,使溫度能快速的傳遞到材料中并達到壓合所需溫度,節(jié)約了整個工序的升溫時間,同時也節(jié)約了能耗;

      3. 緩沖性能:

      良好的緩沖性能,使得壓機的高壓力能夠均勻的得到釋放,以防失壓或局部失壓,避免了層壓過程中可能存在的干花、起泡、起皺、分層等不良現(xiàn)象的產(chǎn)生,優(yōu)化產(chǎn)品工藝、保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性、可靠性、一致性。


      主要用途

      1.用于高頻高速覆銅板CCL的壓合,如PTFE、碳氫、PPO、LCP、PI等;

      2.用于常規(guī)剛性覆銅板CCL的壓合,如FR4板、改性環(huán)氧板等;

      3.用于PCB多層板的壓合,如四層板、六層板以及更多層板;


      產(chǎn)品通過的認證或檢驗

      阻燃UL-VO級(UL94標準)

      符合歐盟限使用有害物質(zhì)ROHS指令(IEC62321)

      符合歐盟限使用有害物質(zhì)REACH法規(guī)

      符合歐盟限使用鹵素法規(guī)(IEC61249-2-21)


      巴芙毯(Buffor Mat)(高溫層壓緩沖專用)產(chǎn)品類別(常用規(guī)格表)

      系列分類

      型號

      規(guī)格

      厚度

      mm)

      尺寸

      mm)

      建議使用溫度

      ℃)

      建議使用次數(shù)

      (次)

      應(yīng)用領(lǐng)域

      高溫類

      KPN系列

      KPN-AL-4

      4

      常規(guī)

      1000*1300

      500*650

      可定制尺寸

      400℃

      3

      用于高頻高速覆銅板的壓合,如PTFE板和碳氫板,及PCB多層壓合

      KPN-AL-6

      6

      3

      KPN-AL-8

      8

      3

      AGL系列

      AGL-B3000

      3

      35

      AGL-B4000

      4

      35

      AGL-B5000

      5

      35

      TR系列

      TR-T1500

      1.5

      3

      TR-T2500

      2.5

      3

      中高溫類

      HGL系列

      HGL-B2000

      2

      常規(guī)

      1000*1300

      500*650

      可定制尺寸

      200

      500

      用于常規(guī)剛性覆銅板的壓合,如FR4板、改性環(huán)氧板,及PCB多層壓合

      HGL-B3000

      3

      500

      HGL-B4000

      4

      500

      HGL-M系列

      HGL-M-B3000

      3

      300

      500

      用于高頻高速覆銅板的壓合,如碳氫、PPO、LCP、PI等及PCB多層壓合

      HGL-M-B5000

      5

      500

      HGL-M-B7000

      7

      500

      備注:客戶端使用時,如有鋁箔粘熱盤或鋼板的情況,建議再墊一層銅箔做隔離(通常使用Hoz的次級銅箔)

      備注:以上僅為我司常用規(guī)格“部分型號”及其參數(shù),如需其他型號或有定制需求可向(FSJ)商務(wù)人員咨詢

      聲明:以上技術(shù)參數(shù)和圖片僅供參考,不作為每批次實際供貨產(chǎn)品技術(shù)依據(jù)。


      高溫類--KPN系列(<400℃使用)

      image.png image.png


      高溫類--AGL系列(<400℃使用)

      image.png image.png


      高溫類--TR系列(<400℃使用)

      image.png image.png


      中高溫類--HGL系列(<200℃使用)

      image.png image.png


      中高溫類--FGL系列(<300℃使用)

      image.png image.png

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